12月24日，華工科技半導體激光裝備產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）啟動儀式在華工激光舉行。聯(lián)合實驗室旨在通過深度融合產業(yè)與學術資源，聚焦光電子信息和高端裝備兩大產業(yè)方向，推動半導體激光裝備產業(yè)的技術革新與產業(yè)升級。
聯(lián)合實驗室主任、華工科技產業(yè)股份有限公司黨委書記、董事長馬新強，聯(lián)合實驗室首席科學家、華中科技大學教授黃禹出席啟動儀式并致辭。
作為半導體激光技術領域的先鋒陣地，華工科技圍繞產業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈，基于中央研究院開放合作的創(chuàng)新模式，在武漢市科創(chuàng)局和經信局及東湖高新區(qū)管委會指導下牽頭聯(lián)合武漢華工激光工程有限責任公司、華中科技大學、湖北光谷實驗室、湖北九峰山實驗室、武漢華日精密激光股份有限公司、武漢云嶺光電股份有限公司、長飛先進半導體（武漢）有限公司、武漢華工科技投資管理有限公司九家成員單位共同構建聯(lián)合實驗室，依托豐厚的團隊實力、知識產權與研究成果、研發(fā)平臺與設施建設，有效推動聯(lián)合實驗室順利高效運轉。
聯(lián)合實驗室是武漢市首批10家聯(lián)合實驗室之一，以半導體關鍵制程激光裝備落地應用為目標，著力攻克產業(yè)重大關鍵核心技術，開發(fā)出半導體晶圓激光加工、檢測裝備等產業(yè)鏈關鍵制程激光裝備，并實現(xiàn)批量應用。未來，聯(lián)合實驗室將建設成為全國一流的半導體激光裝備研發(fā)平臺，可全方位提升國產半導體激光裝備的性能與競爭力，推動武漢激光產業(yè)升級換代，助力搭建完整的武漢市半導體產業(yè)鏈。
啟動儀式上，馬董事長表示，聯(lián)合實驗室是華工科技構建創(chuàng)新生態(tài)的又一實踐，匯聚了來自政府、企業(yè)、投資機構、高校和科研院所等多方面的創(chuàng)新力量，華工科技將充分發(fā)揮行業(yè)領軍企業(yè)整合資源的優(yōu)勢，開放合作，與聯(lián)合體各單位實現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補，共同攻克關鍵技術難題，推動半導體產業(yè)科技成果轉化，加速產業(yè)升級步伐，為武漢市乃至全國的半導體激光裝備產業(yè)發(fā)展注入新的強大動力。
在半導體產業(yè)發(fā)展重大需求的時代背景下，華工科技將持續(xù)以技術創(chuàng)新為引擎，探索華工科技中央研究院的創(chuàng)新模式，整合上下游企業(yè)、高校院所、創(chuàng)新平臺、人才團隊及創(chuàng)投機構等核心要素，探索“創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、人才鏈、資金鏈”的深度融合，著力研發(fā)新技術、新產品、新設備，攜手產業(yè)鏈共同攻克制約我國半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的技術難題，全方位提升國產半導體激光裝備的性能與競爭力。
華工科技黨委委員、副總裁熊文，華工科技黨委委員、華工激光總經理鄧家科出席啟動儀式，華工科技黨委委員、華工激光副總經理、精密系統(tǒng)事業(yè)群總經理王建剛進行聯(lián)合實驗室工作規(guī)劃匯報，華工科技總裁助理、中央研究院副院長夏勇主持啟動儀式，各實驗室成員單位代表簽署任務書。